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英特尔与美光闪存合作宣布调整:2019年后“分手”

本文摘要:Intel在官网宣告,和美光的存储器合作将要再次发生关键性变化。具体来说,双方不会在2018年之后第三代3DNAND(预计是96层)的研发、生产合作,仍然持续到2019年初。在此之后,则分道扬镳。目前,两者于是以就第二代64层3D存储器展开跃进工作。 Intel特别强调,双方都指出,独立国家之后,将能取出更加多精力优化自身产品、服务客户,且会对路线图和技术节点导致影响。

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Intel在官网宣告,和美光的存储器合作将要再次发生关键性变化。具体来说,双方不会在2018年之后第三代3DNAND(预计是96层)的研发、生产合作,仍然持续到2019年初。在此之后,则分道扬镳。目前,两者于是以就第二代64层3D存储器展开跃进工作。

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Intel特别强调,双方都指出,独立国家之后,将能取出更加多精力优化自身产品、服务客户,且会对路线图和技术节点导致影响。至于两者最重要的3DXPoint傲腾存储器,Intel称之为,他们仍旧会在犹他州的Lehi工厂牵头研发生产。


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